研究开发具有散热结构的电力电子器件IGBT模块及制备方法，达到的技术目标:(1)新型散热材料的热导率需达到1000W/m·K以上;(2)封装结构的散热效率需提升至少 25%:(3)主动冷却系统的冷却能力需达到100Wm:(4)智能热管理系统的调节精度需达到土1℃;(5)封装结构的热循环寿命需提升至少50%。